Ai componenti elettronici come le Printed Circuit Board Assemblies (PCBA), ovvero circuiti stampati popolati di componenti, sono spesso demandati compiti di fondamentale importanza, quali sicurezza e controllo; basti pensare alle sempre più presenti auto elettriche, in cui la maggior parte del funzionamento del prodotto si basa sul corretto funzionamento delle schede di processo e gestione. Per tutti questi motivi è necessario progettare le PCBA in modo affidabile, non solo dal punto di vista elettrico ed elettronico, ma anche strutturale.

Il lavoro di ricerca verrà suddiviso nei seguenti punti:

■ Teorico – ricerca bibliografica preliminare per individuare i modelli di danno più utilizzati per la modellazione del comportamento a fatica di componenti elettronici;

■ Numerico – simulazioni agli elementi finiti per valutare il danno durante carichi armonici e random;

■ Sperimentale – test sperimentali per l’ottenimento di risultati del comportamento a fatica di schede elettroniche popolate con componenti.

Obiettivi e risultati previsti:

■  identificazione dei più promettenti modelli di danno per descrivere il comportamento a fatica delle schede elettroniche;

■  sviluppo di simulazioni in ambito FEM per valutare il grado di sollecitazione dei componenti sulle schede;

■  validazione dei risultati analitico/numerici tramite l’utilizzo di test sperimentali.